芯片也“上链”!英特尔宣布加入蚂蚁区块链生态
27日，英特尔与蚂蚁区块链宣布战略合作，并完成远程链上签约。全球芯片巨头加入蚂蚁区块链生态，最强算力和最强区块链技术深度融合。
加入蚂蚁区块链后，以英特尔芯片为源头的硬件租赁供应链体系将实现整体区块链化，租赁厂商、保险公司、资金机构全部上链，流转过程中所有信息均真实不可更改，从而降低各环节互信成本，提高芯片产业链中下游的供给效率和融资效率，拉动芯片供应商供货量。
全国人大代表胡成中打造芯片强国 引领经济高质量发展
全国人大代表、德力西集团董事局主席胡成中表示，核心芯片受制于人的问题急需解决，必须坚决打破国外厂商垄断的局面，提高国产率。他建议发挥政府引导和市场机制的综合优势;集聚更大力量进行技术攻关;充分发挥民营经济的作用;推进国产芯片在各领域的创新应用。
陈鸣波代表建议在沪设立千亿国家集成电路设计产业基金
全国人大代表、上海市政府副秘书长陈鸣波表示，上海把集成电路、人工智能、生物医药三大产业创新高地建设作为强化科技创新策源和高端产业引领功能的突破口，着力提升产业基础能力和产业链现代化水平，产业创新能力不断提升。陈鸣波建议设立国家集成电路设计产业基金，推动在上海设立1000亿元的国家集成电路设计产业基金，进一步降低长期信贷专项资金利率。
政协委员郝跃设立集成电路一级学科要纳入到国家统一评估体系
全国政协委员、中国科学院院士郝跃在接受《中国电子报》记者专访时表示，设立集成电路一级学科要纳入到国家统一的评估体系中去，在国家学科建设与管理的框架下面进行探讨。在学科建设上，要并重基础课程和实践环节，实现人才数量和质量的双重提升。
多名人大代表支持长江存储上市
在全国两会上，刘江东等多位全国人大代表联名建议，在发展战略上更加聚焦国家存储器基地建设，尽快成立国家集成电路产业投资基金，成立相关工作协调领导小组，抢占时间窗口，加速推进项目建设。建议强化国家存储器基地发展资本保障，国家有关部门要支持长江存储整体上市或拆分上市，支持武汉新芯改制上市，为项目在资本市场发债、上市提供绿色通道，尽快实现资产证券化。
人大代表马新强建议武汉市打造世界级“芯屏端网”产业集群
第十三届人大代表、华工科技产业集团股份有限公司董事长马新强建议，为更好地在5G、数据中心等新基建建设中承接国家战略、充分发挥地方产业优势，确保芯产业链安全，助力武汉市、湖北省对冲疫情不利影响，形成可持续健康发展的新动能，建议支持武汉打造世界级“芯屏端网”产业集群。
人大代表向晓波大力发展半导体MEMS传感器芯片核心技术与产业化
全国人大代表、中国四联仪器仪表集团有限公司董事长向晓波在2020年全国两会期间建议，大力发展我国自主半导体MEMS传感器芯片核心技术与产业化。他建议做好产业发展的顶层设计;设立跨国及国家级研发项目;为产业发展提供资金扶持，将MEMS列入“政策性”补助产业，出台相关财税补助优惠政策。
紫光股份5G芯片研发项目落户杭州高新区
5月30日，杭州高新区(滨江)与紫光股份有限公司签署战略合作框架协议，宣布紫光股份“5G网络应用关键芯片及设备研发项目”正式落户高新区(滨江)。据协议，紫光股份将在滨江区落地5G网络应用关键芯片及设备研发项目，并加大5G芯片和相关设备的研发投入，打造5G应用生态创新平台。
多个集成电路项目成功签约无锡江阴高新区
5月31日，总投资195亿元的16个“主题产业园”项目集中签约、成功落户无锡江阴高新区，江阴集成电路设计创新中心揭牌成立并举行揭幕仪式，此次集中签约的16个项目涉及特钢新材料、大数据、生命健康、智能装备等领域。
千亿产业链进行时 厦门火炬高新区“芯”火正盛
近日，厦门市发改委发布2020年《厦门招商手册》以及“厦门招商地图”2.0，列出重点发展产业并更新产业相关信息与规划，其中半导体和集成电路产业是厦门市着力打造的12条千亿产业链之一，现已初步形成涵盖设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链布局。
总投资50亿元的中青北斗Sip系统级封装项目签约珠海
5月26日，珠海市重点产业项目集中签约仪式举行。此次签约项目涉及装备制造、电子信息、生物医药、新材料、文化旅游、现代服务业等领域，总投资额达567亿元，包括中青北斗Sip系统级封装项目等32个重点产业项目。
总投资10.1亿元 青岛领芯芯片小镇“云签”八项目
5月27日，青岛芯片小镇入驻项目云签约活动在青岛府新大厦举行。莱西市与8家项目通过屏对屏“云”签约，签约内容包括将总投资10.1亿元的8家项目落户青岛领芯芯片小镇。青岛领芯芯片小镇以打造全国最大的电子元器件交易平台为目标，分三期进行建设。
通富微电集成电路等6个重大项目集中签约南通
28日，南通信创产业高端制造基地奠基活动暨重大项目集中签约仪式在崇川开发区举行。现场，通富微电集成电路、苏州南极光电子南通智能物联网芯片、灏迹生物灭菌制品研发生产、苏州牧星智能科技、拜沃医疗、思岚科技机器人等项目集中签约。
台积电拟超700亿元建先进封测厂
据台湾苗栗县长徐耀昌表示，台积电日前拍板通过兴建竹南先进封测厂，该封测厂预计总投资额约新台币3000亿元(约合人民币716.2亿元)，计划将在苗栗县竹南科学园区兴建先进制程封测厂，计划明年中第一期产区运转，估计将可创造1000个以上就业机会。
总投资150亿!阿里巴巴江苏云计算数据中心扩容项目签约
5月28日，阿里巴巴集团与南通开发区正式签约，计划增资150亿元，上马阿里巴巴江苏云计算数据中心扩容项目。阿里巴巴IDC研发事业部总经理高山渊表示，希望把南通打造成为阿里巴巴在华东区最大的数据中心，支撑未来5年的业务增长。
英诺赛科宽禁带半导体项目完成主体施工
目前，英诺赛科(苏州)半导体有限公司项目主体施工已经完成。据规划，项目开工后两年内投产，投产后三年实现年产78万片功率控制电路及半导体电力电子器件的总目标，年销售收入约80亿元，年税收不低于10亿元。
南大光电披露光刻胶项目最新进展
江苏南大光电材料股份有限公司在股票交易异常波动的公告中披露了其光刻胶项目最新进展。南大光电承接的国家“02专项”之“ArF光刻胶产品的开发和产业化项目”的基础建设按计划进行;2019年底完成一条生产线的安装，正在调试阶段。目前“ArF光刻胶开发和产业化项目”正处于光刻胶样品验证阶段，验证过程预计需要12-18个月，甚至更长时间。
总投资57亿 这个半导体项目一期预计明年7月底建成投产
近日，浙江德清熔城半导体先进芯片系统封装和模组制造基地项目传来新进展。据德清发布指出，该项目一期126亩，总投资约29亿元，6月5日项目将完成桩基施工，9月底实现厂房结顶，2021年1月30日前将全面完成厂房建设，项目预计在明年7月底建成投产。
甬矽电子一期2厂封顶 预计今年8月份投产
27日，甬矽电子一期2厂举行了封顶仪式，预计今年8月份正式投产，届时将达到年产能40亿颗，年销售额达人民币25亿元。甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月，主要从事高端IC的封装和测试。
年产700亿颗半导体芯片?这个半导体项目预计年底建成投产
据盐城经开区发布消息，固得沃克项目预计今年三季度陆续进场5-6条生产线，年底12条生产线将全部建成投产。固得沃克项目总投资2亿元，其中设备投资1.28亿元，租赁厂房1万平方米，计划建设12条芯片封装及测试线，主要从事各类半导体芯片的研发、封装、测试和销售。
恒嘉辉半导体产业园项目8月底完成主体施工
威海南海新区恒嘉辉半导体产业园项目在5月底前完成基础验收，8月底完成主体施工。恒嘉辉半导体产业园项目总投资33亿元，建筑面积30万平方米，总投资33亿元。
台积电7纳米制程介入汽车电子市场 设计实现平台投片成功
晶圆代工龙头台积电28日宣布，领先全球推出7纳米汽车设计实现平台(Automotive Design Enablement Platform，ADEP)，协助客户加速人工智能推理引擎、先进驾驶辅助系统、以及自动化驾驶应用的设计时程。
南亚科下半年首代10纳米级产品试产
存储器大厂南亚科28日召开年度股东常会，会中董事长吴嘉昭对于近期的产业状况发表看法，指出2020年上半年DRAM市场的需求较2019年同期有小幅度的成长，2020年下半年将会按照计划，试产自行开发的第一代10纳米级制程技术，并预计在2021年量产。
海辰半导体8英寸非存储晶圆厂已投产
无锡海辰半导体8英寸晶圆项目成功流片，此次流片成功象征项目实施取得阶段性的成果，目前处于试生产阶段，第一张晶圆可以送到客户处认证。
联电积极投入GaN制程开发 初期瞄准6英寸代工
晶圆代工厂近来积极布局第三代半导体材料氮化镓(GaN)。联电表示，GaN制程开发是现有研发计划中的重点项目之一，目前与转投资公司砷化镓(GaAs)晶圆代工厂联颖合作，仍处于研发阶段，初期将以6英寸晶圆代工服务为目标，未来也会考虑迈向8英寸代工。
积塔半导体与盛美半导体达成战略合作
5月28日，上海积塔半导体有限公司与盛美半导体设备(上海)股份有限公司正式达成战略合作，签约仪式在位于临港新片区的积塔半导体公司临港工厂举行，由积塔半导体首席执行官洪沨博士与盛美半导体董事长王晖博士作为双方代表进行签约。
持股51% 紫光股份出资成立控股子公司
5月27日，紫光股份有限公司发布公告称，将与郑州市中融创产业投资有限公司、郑州紫慧企业管理中心(有限合伙)共同出资设立紫光智慧计算有限公司司(暂定名，最终以工商管理部门核准为准)。据公告，紫光智慧计算公司注册资本为5亿元，其中紫光股份以货币方式出资2.55亿元，占其注册资本的51%，为其控股股东。
率先部署Cat.1 紫光展锐助力客户实现物联网+区块链融合创新
日前紫光展锐携手万向区块链、摩联科技、广和通等客户举办“Cat.1 X区块链”线上分享会，紫光展锐主要提供适用于区块链的物联网芯片，展锐春藤8910DM是全球首款支持区块链的Cat.1 bit物联网芯片平台，内置广和通L610模组，覆盖了亚洲、欧洲以及拉丁美洲地区主要的运营商网络频段。
NI助力韦尔半导体建立从实验室验证到量产的标准化测试流程
全球领先的测试测量厂商NI(National Instruments)宣布与上海孤波科技有限公司、上海韦尔半导体股份有限公司达成合作。孤波借助NI开放的LabVIEW平台和模块化的PXI硬件，开发出满足韦尔半导体射频芯片产品的测试方案，帮助韦尔半导体建立从实验室验证到量产的标准化测试流程，加速产品上市时间。
湘江鲲鹏发布服务器和PC机 搭载7nm工艺鲲鹏920芯片
25日，首届湘江鲲鹏合作伙伴大会在长沙举行。会上，湘江鲲鹏发布了湘江鲲鹏服务器、PC机产品暨合作伙伴政策，并与34家企业签订战略合作协议。湘江鲲鹏岳麓系列台式计算机搭载7nm工艺的鲲鹏920高性能处理器芯片，拥有高性能独立显卡，安装具有我国自主知识产权的麒麟/UOS操作系统。
OPPO自研手机芯片 前联发科COO已加盟
华为在国内的最大竞争对手OPPO眼下正在积极发展自己的芯片制造能力，包括从供应商那里争取顶级工程人才。知情人士表示，为了大步推进公司的芯片战略，OPPO已经从其主要的芯片供应商联发科(MediaTek)挖走了数名高管，以及聘请了多名来自中国第二大移动芯片开发商紫光展锐(UNISOC)的工程师，从而在上海筹建一支经验丰富的芯片团队。
我国碳基半导体制备材料取得关键性突破
北京元芯碳基集成电路研究院的中国科学院院士北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，经过多年研究与实践，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈，如材料的纯度、密度与面积问题。这项研究成果已经被收录在5月22日的《科学》期刊“应用物理器件科技”栏目中。
积极挑战SONY市占率 三星扩大投资图像感测器
为了能在非存储器半导体上持续发展，韩国三星电子准备扩大投资CMOS图像感测器(CIS)的生产线。目前正在拟定详细计划中，其中预定将韩国京畿道华城工业区当中的部分DRAM生产线，进一步转换为图像感测器生产线。
传铠侠按计划增产投资打造3D NAND新厂
即便身处疫情冲击当下，铠侠也将如原先计划增产投资，在旗下四日市工厂厂区内兴建3D NAND Flash新厂房「Fab 7」。铠侠已取得现有工厂附近的土地，并且在27日举行动土仪式，完成整地后将在12月开始厂房兴建工程，打造生产最先端3D NAND Flash新厂房「Fab 7」，预定2022年夏天完工。
三星发布8纳米Exynos 880 5G移动处理器
三星针对中端5G手机市场，26日宣布推出自研Exynos 880 5G移动处理器。该处理器除了整合5G基带芯片之外，还采用8核心的主流架构设计。Exynos 880 5G移动处理器采用的是10纳米半节点升级的8纳米制程。
ARM发布全新CPU、GPU和NPU
ARM于26日正式公布了其最新产品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU，并表示将用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机。ARM透露，与Cortex-A77相比，Cortex-A78适用于5nm工艺，性能提升20%，功耗降低了50%。这一性能能够满足目前5G严苛的电池消耗，适用于多个和更大屏幕的可折叠设备。
英国ARM公司向初创企业免费开放半导体设计知识产权
英国ARM公司将向初创企业免费开放半导体设计与开发所需的知识产权(IP)。初创企业可以自由使用ARM的设计软件等进行产品开发。除可以免费使用半导体设计开发所需的知识产权和软件外，还能在测试、产品评估、试制生产等方面得到免费支援。