新闻快递北京10月23日电 （赵超）2018高通4G/5G峰会今日开幕，高通分享了在5G技术、移动平台、物联网等领域的最新进展。当天，高通正式宣布推出面向智能手机和其他类型移动终端的高通QTM052毫米波天线模组系列的最“小” 新产品——全集成5G新空口（5G NR）毫米波模组。
此次推出的全新5G新空口毫米波模组体积减小约25%，为计划在2019年初推出5G移动终端的OEM厂商带来更高的设计灵活性。
相比4G网络，5G带来的最明显变化是高速网络，在热点高容量区域，用户体验速率从100Mbps提升到1Gbps，峰值速率甚至达到数十Gbps。5G带来的移动业务量迅猛增长，也对运营商网络的室内覆盖提出了新的挑战。目前，全球很多国家已开始考虑使用毫米波，即把毫米波应用到5G技术之中。
今年七月份，高通发布了全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射频模组，可以与骁龙X50调制解调器协同工作，显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。
此次高通最新推出的毫米波天线模组，比2018年七月发布的首批QTM052毫米波天线模组小25%，旨在满足计划在2019年推出5G新空口智能手机和移动终端的制造商对于终端尺寸的严苛要求。借助这些更小型的天线模组， OEM厂商可以更从容地设计天线布局，更自如、灵活地打造他们的5G毫米波产品。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，高通致力于让OEM厂商在打造5G智能手机的外形方案时，拥有更广阔的想象空间和设计自由，而这正通过高通在5G新空口毫米波模组小型化方面的突破性创新得以实现。，这一里程碑式的创新也进一步巩固高通率在2019年初5G商用道路上的领先地位。
目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天线模组系列正在向客户出样，并预计将于 2019年初在5G新空口商用终端中面市。